이번 주 반도체 소식 (2026-09-21): 2나노 파운드리, CXMT D램, 인디애나 HBM

안녕하세요, 시그널입니다. 제공된 소식 가운데 반도체 분야에 해당하는 지난 한 주 소식 3가지를 정리했습니다.

한눈에 보기

• TSMC와 삼성전자가 2나노 공정의 고객군을 넓히며 수주 경쟁을 이어갑니다.
• 중국 CXMT가 5세대 D램 공정 양산에 들어가며 메모리 기술 격차를 좁힙니다.
• 한미글로벌이 SK하이닉스의 미국 인디애나 HBM 패키징 공장 건설사업관리를 맡습니다.

1. 2나노 파운드리, 고객 확보 경쟁 확대

TSMC가 애플에 이어 미디어텍의 2나노 물량을 확보하며 고객 기반을 넓힙니다. 삼성전자도 2나노 공정에서 테슬라와 암바렐라 등으로 고객 접점을 확대하고 있습니다. 두 회사의 경쟁 범위가 모바일 칩을 넘어 AI와 자동차용 반도체까지 넓어지고 있다는 점을 눈여겨볼 만하네요.

2. CXMT, 5세대 D램 양산 시작

중국 메모리 업체 CXMT가 5세대 D램 기술 공정의 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 공개된 핵심 구조의 측정값은 11.95나노미터이며, 회사는 새 공정으로 웨이퍼당 칩 생산량과 전력 효율을 개선했다고 설명합니다. EUV 장비 확보가 제한된 상황에서도 공정 미세화를 진전시켰다는 점에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도하는 D램 시장의 경쟁 구도를 살펴볼 사안입니다.

3. SK하이닉스 미국 HBM 공장, 건설관리사 선정

한미글로벌이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 짓는 HBM 첨단 패키징 공장의 건설사업관리 용역을 수행합니다. 전체 투자 규모는 40억달러 이상이며, SK하이닉스가 미국에 처음 마련하는 AI 메모리 생산 거점입니다. 공장은 2028년 10월 클린룸 완공, 2029년 하반기 양산을 목표로 추진됩니다.

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